近日，榮耀官方正式宣布，全新的榮耀 70 系列手機(jī)將在5月30日發(fā)布。據(jù)悉，榮耀 70 系列可能會(huì)推出榮耀 70 標(biāo)準(zhǔn)版、榮耀 70 Pro、榮耀 70 Pro + 三款機(jī)型。

現(xiàn)在，隨著新機(jī)發(fā)布時(shí)間的逐漸接近，官方劇透和外界爆料也正在越來越多地提到這一手機(jī)系列的全新支持。

今天，榮耀手機(jī)確認(rèn)，全新榮耀70系列將搭載天璣9000高端旗艦芯片。

據(jù)悉，天璣9000基于臺(tái)積電4nm制程，CPU采用新一代Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻2.85GHz的Arm Cortex-A710大核、4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。

目前，已經(jīng)有多款搭載了天璣9000芯片的手機(jī)產(chǎn)品上市開售。就這些產(chǎn)品的定價(jià)情況來看，搭載了該芯片的設(shè)備都定位不低。

而除了全新的天璣9000高端旗艦芯片外，以往的消息還提到過搭載天璣 8100和驍龍7移動(dòng)平臺(tái)的榮耀 70系列產(chǎn)品。

就此來看，全新的榮耀 70系列有可能會(huì)為旗下的三個(gè)版本提供不同的核心規(guī)格方案。

同時(shí)，除了核心性能部分的升級(jí)外，榮耀70還將全系搭載IMX800大底主攝。這將為其帶來更進(jìn)一步的影像能力提升。

另外，現(xiàn)有的消息也顯示了榮耀70系列的入網(wǎng)認(rèn)證信息。

據(jù)悉，標(biāo)準(zhǔn)版本榮耀70的型號(hào)為FNE-AN00，其將配備型號(hào)為HW-110600C00、HN-110600C00的開關(guān)電源適配器，支持最大66W快充。

定位更高的榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro+則將配備型號(hào)為HN-200500C01、HN-200500C03的開關(guān)電源適配器，支持 100W 快充。

至于其他規(guī)格方面，榮耀70將配備一塊 6.67 英寸的屏幕，內(nèi)置4800mAh 電池，機(jī)身長(zhǎng)161.4mm，寬73.3mm，厚 7.91mm。

在基礎(chǔ)上，榮耀70的外觀也正式公布，提供流光水晶、亮黑色、墨玉青、冰島幻境配色可選。

結(jié)合官方渲染圖，其整體的產(chǎn)品風(fēng)格較之前代有所延續(xù)，圓環(huán)的后攝思路進(jìn)行了保留，但具體呈現(xiàn)上進(jìn)行了改動(dòng)。標(biāo)準(zhǔn)版本和Pro系列的機(jī)身背殼和后攝模塊都進(jìn)行了新的設(shè)計(jì)。